Det finns ett antal företag som tillverkar olika processorer men för det mesta de två största konkurrenter, INTEL och AMD, tillverkar processorer för datorer.

• Intel grundades år 1968 av Robert Noyce och Gordon Moore och började tillverka minneskretsar.
• År 1969 bildades AMD av Jerry Sanders samt sju andra från företaget Fairchild Semiconductor.

AMD har precis som Intel flera familjer av processorer. AMD kallar sina processorer som ”APU” (Accelerated Processing Units) istället för CPU. AMD vill nämligen poängtera att deras processorer är utrustade med ­riktiga, avancerade och kraftfulla grafikkretsar därav namnet GPU. Trots de olika akronymer så kallas AMD processor också CPU eller AMD-processorer. AMD grupperar sina processorer för stationära, laptops och servrar.

Desktop processorer finns för vanliga datoranvändare och för företag.

• AMD Ryzen Threadriper Processors med upp till 64 kärnor och 128 trådprocesser
• AMD Ryzen with Radeon Graphics med kärnor från 4 till 16 och 32 trådprocesser
• AMD Athlon with Radeon Graphics

AMD Ryzen Threadripper 3990X,  processor har 64 fysiska processorkärnor och 128 logiska kärnor, alla drivna av ZEN2-arkitektur. På bara några år klättrade AMD upp från sex, åtta till tolv, sexton, tjugofyra, trettiotvå och nu en processor med sextiofyra processorkärnor. Gaming-datorer utrustas oftast med processorer som har upp till 32 processorkärnor.

CPU tillverkare – Intel

Intel processorer är indelade i olika typer av grupperingar beroende på syfte:

• Per enhetstyp: bärbara (laptops), vanliga stationära (desktops), mer utrustade stationära och bärbara (workstations), och servers.
• Per alternativ: Gaming, innehållsskapande, IoT och inbyggda applikationer, och Artificiell Intelligens (AI)

Bland grupper eller familjer hittas olika processorer såsom: Intel Xeon, Pentium, Celeron, Atom, Movidius, IoT, Core vPro. Vi fokuserar oss på Intel Core processorer:

• Intel Core X-Series
• Intel Core i9, upp till 10 kärnor, 20 trådprocesser, 10e generation
• Intel Core i7, upp 4 kärnor, 8 trådprocesser, 11e generation
• Intel Core i5, upp 4 kärnor, 8 trådprocesser, 11e generation

Processor anslutningskontakter

Processor Intel 8088 som släpptes 1974. Den var inkapslad i  en DIP modul, Dual In-Line Package. Processorn 8088 kunde anslutas till moderkortet som passade till modulens stifts.
Single edge Contact Cartridge (SECC). Processorn Intel Pentium II krävde en sådan annorlunda sockeltyp som underlättade den fysiska hantering vid installationen. Den inkapslade kretsen visas separat till höger där processorn sitter i mitten och omkring den flera andra integrerade kretsar.
Moderkortet med anslutningskontakt till Pentium II processorer kallades för Slot 1. Se bilden till höger.
ZIF sockel (socket) Återigen insåg Intel att processorns fysisk storlek tog alldeles för mycket plats på moderkortet och därför utvecklades en ny sockel, ZIF eller Zero Insertion Force. Namnet själv säger att den fysiska installationen av processorn behöver ingen kraftig fysisk hantering.
De små hål i sockeln passar exakt till processorns stifts som är placerad runt i form av en array (Pin Grid Array, PGA, LGA).
LGA sockel (socket) Dagens processorer (Intel i3, i5, i7 och i9) använder en ny typ av sockel med namn Land Grid Array (LGA). Det intressanta med denna sockel är att processorn har inte längre stifts eftersom dem finns redan på moderkortet. Med en sådan design utesluts att processorer kan gå sönder vid fysiska installationer. AMD processorer har andra sockeltyp och namn som skiljer processortyper. Till exempel A-serie processorer använder FM2+ sockel. En annan sockel är AM3+ som används för prestandaprocessorer.

Intel processorers arbetsnamn (code name)

Intel processorer har också andra namn delvis för att förklara detaljerade tekniska specifikationer (arbetsnamn), delvis för marknadsföring (marknadsnamn). Arbetsnamn (Code name)  är ett namn som varje processors arkitektur identifieras med, till exempel Ice Lake, Comet Lake, Snow Ridge, Tiger Lake.

Några tekniska begrepp som är bra att kunna: 

• Smart cache – ett sätt att använda bättre processors cache minne. Cacheminnet är ett minne som finns mellan RAM och CPU och därmed fungerar som en tillfällig mellanlagrings minne. Det finns flera ”nivåer” eller på engelska Levels, exempelvis L1, L2, L3 och L4 beroende på hur nära till processor cacheminnet har placerats eller hur mycket de används. Till exempel L1 cacheminnet är den första att använda, men den är oftast mindre i storlek än L2 cacheminnet. L1 cacheminnet brukar delas i två en för instruktioner och en för data. Dagens processorer inkluderar cacheminnet i själva CPU-chip.
• Hyper-Threading – en teknik som tillåter processorn bearbeta andra instruktioner under tiden RAM minnet hanterar lagring/läsning/sökning av data. Allt detta på grund av att processor är betydligt snabbare än arbetsminnet.
• Turbo Boost – en teknik som effektiviserar en processors kärnor. Det händer att kärnorna inte är lika upptagna, det vill säga att en eller två av fyra arbetar mest medan andra är inte aktiva. Med Turbo Boost kan öka frekvensen för aktiva kärnor, något som utvecklar värme som inte alla processorer klarar av att leda bort den.
• TDP – Thermal Design Power är den maximala värmeutveckling en/ett chip kan utveckla och processors kylsystemet kan hantera.

Klicka på länken för att få mer information om INTEL processorer: